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EZ6匀胶机被设计为涂胶处理小碎片至6英寸圆晶尺寸底物，使用工业级直流马达和单片机控制，4.3寸全彩触屏人机界面操作，简单易用。EZ6匀胶机在材料、化学或生物等实验室被广泛用于薄膜制备，纳米薄膜研究等相关领域。
EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。
EZ6匀胶机设计标准为结构紧凑、简单易用，程控操作，且能够升级自动点胶功能，尺寸上可从通用的手套箱过渡舱内进出，具有优异的性价比。亦可提供分体式设计，进行嵌入式安装，与手套箱进行配合。
该款产品已在老款型号上进行了升级，外型进行了变化，最大转速及加速度得到了提高，真空腔进一步改善从而不易堵胶。
产品性能参数：
支持wafer尺寸：1cm-150mm（6"圆晶）
速度可调范围：100-12000rpm
加速度可调范围：100-30000rpm/s
最大单步旋涂时间：3000s
时间分辨率：0.1s
转速分辨率：1rpm
可编程10组10步程序
宽电压输入：AC100-230V，中英文界面可选
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